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中國手機基帶芯片排名 新興芯片亞洲力量

作者:潘九堂轉自:國際電子商情
 

一份10月初出自美林(Merrill Lynch)的報告顯示,聯(lián)發(fā)科(MTK)、德州儀器(TI)、展訊通信、ADI和NXP分列2006年中國手機基帶芯片市場排名前5位,其中聯(lián)發(fā)科和展訊兩家大中華區(qū)供應商占據(jù)50%的市場份額,供應本地化是未來發(fā)展趨勢。報告還對華為海思、威盛、凌陽和互芯集成等亞洲新興手機基帶芯片供應商進行了點評。

  Merrill Lynch估計說,2006年中國本地手機制造商的總體出貨量約為9,000萬至1億臺,其中7,000-8,000萬臺銷往國內市場,2,000萬臺由波導(Sage)和TCL(Alcatle)等廠商在海外銷售。一般的數(shù)據(jù)認為,2006年中國本地手機市場銷售量約為1億臺,其中中國本地制造商占據(jù)了40-45%。但Merrill Lynch估計,2006年中國灰色手機出貨量約為3,000-4,000萬臺,因此2006年中國手機市場的實際需求為1.3-1.4億臺,其中7,000-8,000萬臺來自中國本地制造商。

    Merrill Lynch指出:“在過去兩年中,TI、ADI和NXP等海外芯片供應商的市場份額不斷被聯(lián)發(fā)科和展訊這樣的本地手機基帶芯片公司侵蝕。本地公司的優(yōu)勢在于集成了多媒體功能和提供全面解決方案。”

  聯(lián)發(fā)科、TI和展訊分列中國手機基帶芯片市場三甲
   

  報告指出,自2005年第四季開始,聯(lián)發(fā)科就開始主導中國手機基帶芯片市場,預計2007年聯(lián)發(fā)科仍將保持市場領導地位。聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于集成多媒體功能、全面解決方案(total solutions)和技術支持。然而,從長期來看,缺少用于超低價手機(ULC Handset)的單芯片方案(集成RF)和3G技術將威脅它的領導地位。另外,新進入者可能會抄襲它的商業(yè)模式。

  具有諷刺意義的是,盡管聯(lián)發(fā)科在中國大陸備受爭議,但是在Merrill Lynch的這份報告中,我們發(fā)現(xiàn)波導、TCL、聯(lián)想、康佳、龍旗、希姆通、和天宇等主要手機設計公司和制造商都采用了聯(lián)發(fā)科的方案,只有夏新沒有采用。不久前,夏新一位研發(fā)高管自豪地對《國際電子商情》記者表示:“我們是國內唯一沒有采用聯(lián)發(fā)科方案的品牌手機制造商,因為我們非常注重產品的質量和可靠性。”

  Merrill Lynch的分析師表示,在2005年前,全球最大的手機基帶芯片供應商TI也一直是中國市場上的王者,但采用TI的方案需要手機設計公司和制造商有較強的研發(fā)能力,但隨著灰色手機市場的興起,TI的這種模式不適合本地市場。另外,TI也沒有在第一時間以推出集成多媒體處理器的基帶芯片,以迎合過去兩年來爆發(fā)的低端多媒體手機市場,因此在中國市場上的領導地位也讓給了聯(lián)發(fā)科。但Merrill Lynch強調說,TI集成RF的單芯片方案Locosto,以及集成多媒體處理器的Locosto+,將可能幫助TI重新奪回中國市場榜首地位。

  在這份報告中,展訊通信(Spreadtrum Communication)以10%的市場份額和ADI并列第三位。Merrill Lynch指出,展訊通信在2005年Q4發(fā)布SC6600D后,贏得了很多design-win,出貨量在2006年Q2迅速躍升至每個月100萬片。目前采用展訊方案的既有聯(lián)想和夏新這樣的品牌手機廠商,也有上海聞泰和CECW這樣的手機設計公司。

  不久前,一位業(yè)界人士向《國際電子高情》記者透露說,在2006年前,展訊的2G/2.5G芯片主要用于二、三線手機制造商,從2006年下半年開始,展訊開始向聯(lián)想、夏新和海信等一線廠商大量出貨,合作開發(fā)機型達幾十款。因此,有理由相信,2007年展訊通信可能仍排名第3位,但市場份額將進一步提升。

  對于展訊,Merrill Lynch評論說,作為一家本地IC設計公司,我們相信展訊在贏得design-win方面沒有任何問題,本地支持、較低成本和TD-SCDMA市場的領導者地位是展訊的競爭優(yōu)勢。然而,Merrill Lynch也指出,展訊需要在產品質量和性能方面進一步提升。

   

中國主要手機廠商及其采用的主要IC供應商

  新加入者:華為海思、威盛、凌陽和互芯集成

  在報告中,Merrill Lynch還對華為海思、威盛(Via)、凌陽和互芯集成等新加入者進行了點評。Merrill Lynch指出,華為海思最初主要是WCDMA基帶芯片,但未來可能會進入GSM/GPRS市場。

  在幾年前,來自臺灣的威盛在北京建立了一支GSM/GPRS設計團隊。Merrill Lynch表示,威盛在2006年Q3推出了樣片,并獲得了一些中國手機設計公司的design-win,但近期出貨量仍較小。而互芯集成于2003年在北京成立,管理團隊來自歐洲一家專注于GSM/GPRS協(xié)議棧的軟件公司。

  11月末,互芯集成的一位人士向《國際電子商情》記者透露說,其芯片的特點是成本和功耗低,可以靈活搭配不同的多媒體處理器和RF產品,目前已經(jīng)量產出貨。而在12月中旬,上海一家GPRS/GSM射頻收發(fā)器廠商的人士也表示,正在和互芯集成、威盛合作,預計2007年初將量產出貨,客戶是一些南方的手機制造商,可能也是面向灰色手機市場。

  Merrill Lynch還指出,凌陽(Sunplus)早先關注于手機多媒體處理器,并獲得了摩托羅拉和明基的訂單。但隨著低端多媒體處理器被集成進基帶芯片,凌陽決定進入基帶領域。凌陽在協(xié)議棧方面和TTPcom合作,并計劃2006年下半年推出樣片,但因為今年4月TTPcom被摩托羅拉收購而被推遲。Merrill Lynch表示:“我們對威盛和凌陽持謹慎觀點,因為他們的手機方案還沒有成熟。”

  Merrill Lynch總結說:“從長期來看,亞洲IC設計公司將受益于中國手機制造商的強勁需求。”

 

 
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